美国“芯片法案”的迟滞,严重影响了大型半导体公司的扩产计划
美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事,引发了国会内部的政治纷争,导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境,并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心
更新日期:2022-07-20
来源:纯净版系统
小编 7 月 20 日消息,据南华早报报道,在美国参议院本周二的初步投票中,以 64 票对 34 票通过了 520 亿美元芯片法案,但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。
小编了解到,美国参议院在通过了第一版法案一年多后,于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票,从而为半导体行业提供 520 亿美元的补贴和税收减免优惠。该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争,将向英特尔公司、三星电子有限公司、台积电和格芯等公司提供款项,用于在美国建设芯片工厂。
“芯片法案”脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的“美国创新与竞争法案”。此前,参众两院分别推出各自版本的“竞争法案”,但因法案涵盖内容太过庞杂,两院分歧严重,久拖不决。据报道,为结束这一僵局,新法案将抛弃参众两院过去一年左右在不同版本中批准的除半导体外的几乎所有其他内容。虽然美媒对“芯片法案”在参议院投票通过的预期比较乐观,但众议院是否支持该法案尚未可知。
美国“芯片法案”的迟滞,严重影响了大型半导体公司的扩产计划
美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事,引发了国会内部的政治纷争,导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境,并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心
美国商务部长:立法者试图削减 520 亿美元半导体芯片制造补贴
美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)周三表示,立法者试图削减 520 亿美元(约合人民币 3300 亿元)的半导体芯片制造补贴
映泰发布基于AMD A620芯片组的高性能主板A620MP-E Pro
【本站】4月1日消息,映泰今日发布了一款基于 Junior AMD A620 芯片组的 Socket AM5 主板--A620MP-E Pro,该主板采用 Micro-ATX 格式,为用户提供高性能和高扩展性的体验。该主板配备了四个 DDR5 DIMM 插槽,支持超频至 DDR5-6000 内存,以及一个 PCIe 4.0 x1
芯片业务对三星电子利润贡献巨大 下滑将影响整体利润水平
【本站】3月28日消息,消费电子产品需求下滑对韩国最大存储芯片制造商三星电子的影响仍在持续,已有分析师预计NAND闪存和DRAM的出货量在今年一季度环比都将下滑超过10%。而外媒最新的报道显示,在半导体产业的状况继续恶化的背景下,已有分析师给出悲观的预期
华为Mate 60系列工程机曝光:搭载高通骁龙8 Gen2 4G芯片
【本站】3月27日消息,华为于近日发布了P60系列、新款折叠屏手机Mate X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH Ultimate非凡大师系列。华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。去年华为发布了Mate 50系列,现在又发布了P60系列,这标志着华为突破
三星Galaxy S25系列旗舰率先装备“Dream Galaxy”芯片,采用3nm工艺
【本站】3月27日消息,据可靠消息源Revegnuse发布的最新推文,三星正在开发下一代Exynos处理器,并将采用3nm工艺进行量产。该处理器内部被称为“Dream Galaxy”芯片。三星的MX部门已经组建了规模超过1000人的专业团队,其中包括一位从苹果公司挖掘过来的资深
三星Exynos开发新一代Dream Galaxy芯片,采用3nm工艺
【本站】3月27日消息,可靠消息源Revegnuse发布最新推文,透露三星正在开发下一代Exynos处理器,内部称之为Dream Galaxy芯片,预计将采用3nm工艺进行量产。消息显示,三星MX部门已经组建了规模超过1000人的专业团队,其中包括一位从苹果公司挖掘过来的资深半
iPhone 15 Pro系列A17芯片预计成为老用户换机的催化剂
【本站】3月27日消息,近日有供应链带来了关于全新A17芯片的更多细节。据来自供应链的消息称,今年推出的iPhone 15 Pro系列将引发iPhone老用户换机热潮,因为新机型会采用A17芯片。这是苹果首次使用台积电3nm工艺制程打造的全新芯片,性能和能效显著提升。不
国内芯片初创企业壁仞科技联合创始人焦国方离职
【本站】3月27日消息,国内芯片初创企业壁仞科技的联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方近日已经离职。据观察者网从一位知情人士处获悉,焦国方拥有丰富的GPU技术研发背景,曾在高通任职11年,作为GPU团队负责人,自研开发了5代经典的高通Adreno移动GPU架构
天玑6020芯片搭载,Tecno Spark 10系列手机规格曝光
【本站】3月22日消息,传音Tecno即将发布其最新的Spark 10系列手机。这款新手机预热了全球市场,并预计将于3月23日发布。该公司早些时候已经推出了Spark 10 Pro手机,而这款手机将是其系列中的最新成员。据本站了解,Tecno Spark 10手机将搭载天玑6
传音Tecno发布最新Spark 10系列手机,配备强劲芯片与摄像头
【本站】3月22日消息,传音Tecno预热了最新的Spark 10系列手机,将于明日发布。本月初,传音Tecno已经推出了Spark 10 Pro手机。据预告图片显示,Spark 10系列将有多款手机,其中包括Spark 10、Spark 10 5G以及Spark 10 C。预告图片还显示了一款后置双摄像头的
realme官方预热新品真我GT Neo5 SE,搭载第二代骁龙7+旗舰芯片!
【本站】3月22日消息,realme 真我手机官方今天预热,宣布即将推出全新的真我GT Neo5 SE智能手机,这款手机将成为真我GT Neo5系列的最新成员,相比起真我GT Neo5,真我GT Neo5 SE的配置更为强劲。据本站了解,真我GT Neo5 SE率先搭载第二代骁龙 7+
超越树莓派4B!高通芯片方案的Thunderberry5领跑SBC单板产品
【本站】3月17日消息,近日,法国公司MakeMyBoard推出了一款基于高通芯片方案的SBC单板产品——Thunderberry5,引起了业内人士的广泛关注。Thunderberry5采用了高通骁龙QCS610处理器,配备8核Kryo 460 CPU,最高主频可达2.2GHz,相较于树莓派4B的处理器主频有
realme官方宣布推出新品GT Neo5 SE系列,搭载SM7475芯片性能强劲!
【本站】3月15日消息,近日,realme手机官方宣布将推出全新的GT Neo5 SE系列,这款手机的命名可谓是品牌历史上最纠结的产品之一,据官方透露,GT Neo5 SE的性能之强,甚至让人忘记了它是一款SE级别的产品。GT Neo5 SE将搭载高通最新的骁龙移动平台SM7475芯片
曝Redmi Note 12S 搭载 Helio G96 芯片,支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术
【本站】3月14日消息,今日消息,小米即将推出新款手机 Redmi Note 12S,有关该机的相关信息已经出现在美国 FCC 认证数据库中。从数据库中公布的证件照来看,Redmi Note 12S 的外观设计将与去年的 Redmi Note 11S 相似,包括打孔屏和矩阵形后置四摄排列。据悉